1.来料查看，即查看PAD是不是氧化，0603电阻焊端是不是有氧化，或许是不是是一端氧化，另外一端没有氧化；对立碑有比较大的影响；
2.钢网0.12，1：1是能够的，查看一下钢网的张力对打印的影响；
3.锡膏打印后的成模状况，是不是有塌边，少锡，锡脏等，对立碑跟桥连影响比较大；
4.查看一下贴片，贴片后的CHIP是不是有偏移，锡膏是不是被压到绿漆上。
5.pcb的电阻焊盘的设计，焊盘间的距离是不是太窄，或许是不是太宽，焊盘质变的锡膏量及焊盘量两头的巨细，对立碑有极大的影响。

6.炉温曲线的设置，这点要根据助焊剂的特性还有设备的能力去调节，能够试试进步保温区的时间跟温度，使得保温区跟回流区一个比较好的软过渡；

7.pcb进炉子的方向。

如果是这样，主张替换锡膏吧。
当然，站立应该是焊盘巨细不一引起的。 
还有即是你能够详细说出你们制程条件吗，如锡膏类型，温度设定，有无氮气,炉子类型 ，这些有关要素要统一参照才有理由确定在现有条件下有无改进空间。
8成是来料的疑问拉，不过沾锡用烙铁并不一定能够看出此元件是氧化了，由于如果料氧化不严峻的话，在烙铁的高温下，很简单损坏那层氧化膜，主张你把元件沾点锡浆，在过回流焊，看是不是上锡试下。